Наверх
События

Приглашаем на конференцию «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?»

dpl_2023_700х700-01.jpg

Уважаемые коллеги!

26 января в рамках конференции «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?» состоится презентация «Дубль В» «Системные решения по материалам для упаковки: трансформация поставок и коллекций».

О последних тенденциях и изменениях в области поставок полиграфических материалов, структуре ассортимента и новых коллекциях расскажет Людмила Чекалкина, директор по маркетингу и коммуникациям.

Сессия «Дубль В» пройдет с 13:20 до 13:40.

Конференция состоится 26 января 2023 с 11:00 до 16:00 в рамках выставки UPAKEXPO 2023.
Москва, Краснопресненская наб., 14, ЦВК «Экспоцентр», деловая зона INNOVATION PACK, павильон 8, зал 1

До встречи на деловой программе выставки!

Необходимо пройти 2 бесплатные регистрации на выставку и на конференцию.

dpl_2023_700х700_07.jpg
Другие проекты и события
Водно-дисперсионный клей для производства упаковки
Информация
Водно-дисперсионный клей для производства упаковки
29 мая 2026
Приглашаем на стенд «Дубль В» на RosUpack 2026!
События
Приглашаем на стенд «Дубль В» на RosUpack 2026!
27 мая 2026
Проект «Ваш опыт. Поделиться»: упаковка «Территория тайги» от типографии «Красное знамя»
Проекты
Проект «Ваш опыт. Поделиться»: упаковка «Территория тайги» от типографии «Красное знамя»
25 мая 2026
Этот сайт использует файлы cookie для хранения данных.
Продолжая использовать этот сайт, вы даёте своё согласие на работу с этими файлами.