Наверх
События

Приглашаем на конференцию «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?»

dpl_2023_700х700-01.jpg

Уважаемые коллеги!

26 января в рамках конференции «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?» состоится презентация «Дубль В» «Системные решения по материалам для упаковки: трансформация поставок и коллекций».

О последних тенденциях и изменениях в области поставок полиграфических материалов, структуре ассортимента и новых коллекциях расскажет Людмила Чекалкина, директор по маркетингу и коммуникациям.

Сессия «Дубль В» пройдет с 13:20 до 13:40.

Конференция состоится 26 января 2023 с 11:00 до 16:00 в рамках выставки UPAKEXPO 2023.
Москва, Краснопресненская наб., 14, ЦВК «Экспоцентр», деловая зона INNOVATION PACK, павильон 8, зал 1

До встречи на деловой программе выставки!

Необходимо пройти 2 бесплатные регистрации на выставку и на конференцию.

dpl_2023_700х700_07.jpg
Другие проекты и события
Галерея календарного проекта «Дубль В»
Проекты
Галерея календарного проекта «Дубль В»
29 апреля 2026
Эффективный материал для постпечатных технологий
Информация
Эффективный материал для постпечатных технологий
27 апреля 2026
График работы центров розничных продаж «Мир бумаги» в апреле и мае 2026 года
Информация
График работы центров розничных продаж «Мир бумаги» в апреле и мае 2026 года
24 апреля 2026
Этот сайт использует файлы cookie для хранения данных.
Продолжая использовать этот сайт, вы даёте своё согласие на работу с этими файлами.