Наверх
События

Приглашаем на конференцию «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?»

dpl_2023_700х700-01.jpg

Уважаемые коллеги!

26 января в рамках конференции «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?» состоится презентация «Дубль В» «Системные решения по материалам для упаковки: трансформация поставок и коллекций».

О последних тенденциях и изменениях в области поставок полиграфических материалов, структуре ассортимента и новых коллекциях расскажет Людмила Чекалкина, директор по маркетингу и коммуникациям.

Сессия «Дубль В» пройдет с 13:20 до 13:40.

Конференция состоится 26 января 2023 с 11:00 до 16:00 в рамках выставки UPAKEXPO 2023.
Москва, Краснопресненская наб., 14, ЦВК «Экспоцентр», деловая зона INNOVATION PACK, павильон 8, зал 1

До встречи на деловой программе выставки!

Необходимо пройти 2 бесплатные регистрации на выставку и на конференцию.

dpl_2023_700х700_07.jpg
Другие проекты и события
Деловой ужин в рамках выставки «ПРОДЭКСПО» состоялся!
События
Деловой ужин в рамках выставки «ПРОДЭКСПО» состоялся!
11 февраля 2025
«Ваш опыт. Поделиться»: «Смит энд Хартман» и открытка для компании «Moex group»
Проекты
«Ваш опыт. Поделиться»: «Смит энд Хартман» и открытка для компании «Moex group»
4 февраля 2025
Презентация «Дубль В» в рамках деловой сессии POPAI на выставке UPAKEXPO состоялась!
События
Презентация «Дубль В» в рамках деловой сессии POPAI на выставке UPAKEXPO состоялась!
28 января 2025