+7 495 725-08-88
0
Наверх
События

Приглашаем на конференцию «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?»

dpl_2023_700х700-01.jpg

Уважаемые коллеги!

26 января в рамках конференции «Рынок полиграфической упаковки и этикетки в состоянии трансформации: как работать дальше?» состоится презентация «Дубль В» «Системные решения по материалам для упаковки: трансформация поставок и коллекций».

О последних тенденциях и изменениях в области поставок полиграфических материалов, структуре ассортимента и новых коллекциях расскажет Людмила Чекалкина, директор по маркетингу и коммуникациям.

Сессия «Дубль В» пройдет с 13:20 до 13:40.

Конференция состоится 26 января 2023 с 11:00 до 16:00 в рамках выставки UPAKEXPO 2023.
Москва, Краснопресненская наб., 14, ЦВК «Экспоцентр», деловая зона INNOVATION PACK, павильон 8, зал 1

До встречи на деловой программе выставки!

Необходимо пройти 2 бесплатные регистрации на выставку и на конференцию.

dpl_2023_700х700_07.jpg
Другие проекты и события
Новые коллекции Touch Paper, Colorlab, Basic Cream, White Bulk протестированы на цифровом оборудовании
Проекты
Новые коллекции Touch Paper, Colorlab, Basic Cream, White Bulk протестированы на цифровом оборудовании
27 марта 2023
Конкурс на лучшую упаковку «Заводной апельсин 2023»
События
Конкурс на лучшую упаковку «Заводной апельсин 2023»
22 марта 2023
Фольга для холодного тиснения – широкий ассортимент и безграничные возможности дизайна
События
Фольга для холодного тиснения – широкий ассортимент и безграничные возможности дизайна
17 марта 2023